貼片芯片干燥通用工藝的要求包括以下幾點。

1、真空包裝的芯片無須干燥。

2/若真空包裝的芯片在拆封時發(fā)現(xiàn)包內(nèi)的濕度指示卡大于20％RH，則必須進行烘烤。

(3)生產(chǎn)前，真空包裝拆封后，若暴露于空氣中的時間超過72小時，則必須進行干燥。

(4)庫存未上線或開發(fā)人員領用的是非真空包裝的Ic，若無已干燥標識，則必須進行干燥

處理。

(5)深圳小銘打樣SMT打樣：干燥箱溫濕度控制器應設為10％，干燥時間為48小時以上，實際濕度小于20％即

為正常。